一、基本技术要求

1、根据配置选装 1 块或 2 块主板， 处理器采用 4 代或 6 代 i7 处理器。

2、内存标配 8GB。

3、每个主板前出 4 个 M12 形式千兆以太网，两个主板槽位间 1 路千兆以太网互连。

4、主板可通过网卡扩展 4 路 M12 形式千兆以太网。

5、可选配 MVB 卡。

6、存储盒采用 RAID 1（mirror，） 阵列， 并提供 USB3.0 接口用于导出数据。

7、提供 24V 电源输出。

8、可以扩展GPU卡。

9、具有WIFI和4G（全网通）通讯功能。

10、高配CPCI重量不大于20千克，标配CPCI重量不大于18千克。

11、设备尺寸按CPCI图纸执行。

二、设计方案

CPCI需求

高配方案

高配方案供货清单

标配方案

标配方案（A型）供货清单

标配方案（B型）供货清单

实验要求

3.2、电源模块

3.2.1 接口及外形尺寸

一个DC110V输入接口：

DC24V输出接口：

高配：两个8位接口在上，4个4位接口在下。

低配：1个8位接口在上。2个4位接口在下。

8位端子示意图：

4位端子示意图：

                           图示 DC110V输入电源板接口示意图

                             图示 DC24V输出电源板接口示意图

3.2.2 接口定义

1、DV110V输入接口定义

2、2位DC24V输出接口定义

3、4位DC24V输出接口定义

3.2.3 详细技术参数

1）、输入电压：DC110V（70~150V）。

2）、输出电压：DC24V。

3）、输出功率：高配：DC24V/500W，低配： DC24V/250W。

4）、工作温度：-20～ 70℃。

5）、电压稳定度：≤?1％。

6）、负载稳定度：≤?3。

7）、电源纹波：≤1%。

8）、电源效率（正常电压时）：≥85%。

9）、保护功能：过流保护，过压保护，过载保护，过热保护，防反措施。

10）、主、备电切换功能：当主电断电时，能够立即切换到备用电源支持系统工作1~2min，并且有主、备电工作的状态信号通知主机进行数据备份。

11）、电源有一个DC110V输入接口

12）、DC24V输出接口：1个8位接口在上，2个4位接口在下。电源接口需要排布整齐、美观、两个电源接口之间间距适中、方便操作。

3.3、TCMS板卡

3.3.1 接口及外形尺寸

1个DB9母头。

1个DB9公头。

                             图示 TCMS接口板示意图

3.3.2 详细技术参数

详细技术参数参见《3EST000236-9415__ SHL14 TCMSSoftware ICD Panto Supervision》

3.3.3 看门狗功能

1、当MVB总线系统数据异常时，CPCI设备MVB卡主动切断与MVB总线的连接

2、当CPCI设备MVB卡发送数据异常时，主动切断与MVB总线的连接。

3.4、主处理器板卡（MPU）

3.4.1 接口及外形尺寸

4个M12形式千兆网接口。

1个DP接口。

2个USB3.0接口。

                                       图示 MPU示意图

3.4.2 详细技术参数

1）、处理器采用 4 代或 6 代 i7 处理器。

2）、支持8G，2x DDR4-2133 内存。

3）、支持120G mSATA固态硬盘。

4）、能够扩展至少5路千兆网。

5）、能够扩展GPU（1060~1080）。

6）、提供SATA或PCIe存储接口，支持4TB HDD，并且支持RAID 1功能。

7）、支持至少4路 USB3.0接口。

8）、支持至少1路全功能UART接口。

9）、支持至少1路DP显示接口。

10）、工作温度：-20~60℃。

3.5、主处理器板卡（SPU）

3.5.1 接口及外形尺寸

4个M12形式千兆网接口。

1个DP接口。

2个USB3.0接口。

                       图示 SPU示意图

3.5.2 详细技术参数

1）、处理器采用 4 代或 6 代 i7 处理器。

2）、支持8G，2x DDR4-2133 内存。

3）、支持120G mSATA固态硬盘。

4）、能够扩展至少5路千兆网。

5）、提供SATA或PCIe存储接口，支持4TB HDD，并且支持RAID 1功能。

6）、支持至少4路 USB3.0接口。

7）、支持至少1路全功能UART接口。

8）、支持至少1路DP显示接口。

9）、工作温度：-20~60℃。

3.6、PCIe扩展板卡

3.6.1 接口及外形尺寸

4路M12形式千兆网接口。

                        图示 EPU示意图

3.6.2 详细技术参数

1）通过PCIe总线扩展4路独立千兆以太网

2）M12形式千兆网接口

3）每个PCIe扩展板可以接插在CPCI的任意PCIe插槽内。

接口及外形尺寸

除SATA接口外还需一个USB3.0接口用于数据导出。

详细技术参数

1）硬盘仓一共可安装两组硬盘盒，每组含有两块2TB机械硬盘，两块机械硬盘组成RAID1（Mirror）构成2TB的存储单元。

2）采用快速可插拔设计，同时硬盘仓具有6方向减震设计，在工况比较差的情况下，仍然可以进行正常工作。

3）存储单元还需要一个USB3.0接口用于在离线状态下进行数据导出，该接口位于硬盘仓尾部。

4）存储单元可以通过机械锁锁定在机箱上。

3.8、备用电源

3.8.1 接口及外形尺寸

3.8.2 详细技术参数

1）、具有电源管理功能，主电断电时系统自动切换到备电工作，主电恢复时系统自动切换到主电工作，采用备电工作时能够支持系统继续工作1~2MIN。

2）、提供API，在电源断电后通过API通知CPU上程序外部电源已经切断

3）、在-20℃~70℃工作温度下，使用寿命≥10年。

3.9、GPU

3.9.1 接口及外形尺寸

1）、GPU面板上至少需要1个DP显示接口。

3.9.2 详细技术参数

1）、GPU可与SPU进行互换

2）、GPU单元通过PCIe总线挂接到MPU下

3）、槽位可为GPU单元提供不小于80W的12V供电

4）、采用MXM形式模块化显卡，兼容GTX1060~GTX1080显卡。

3.10、WIFI/4G模块

3.10.1 接口及外形尺寸

1）、采用UART或者USB接口与MPU进行通讯。

2）、采用PCB内置天线进行无线数据通讯，设备外观不允许外露天线或接口。

3.10.2 详细技术参数

1）4G：支持全网通。

2）WIFI：通讯距离≥50米。

3）工作温度：-20~70℃。

四、接口定义

4.1 DC110输入接口

4.2 DV24V输出接口

前面板设计机壳接地桩，采用M6 x 15接地螺柱，位置参见4.1 高配方案和4.2 标配方案